通过光学显微镜观察芯片,比对工艺标准,进行外观检查,鉴定部位如下:
1、观察芯片封装表面
材质均匀无气泡,边缘平整;非有溢胶、重新封装的痕迹。
2、观察芯片的丝印/标签
激光刻蚀,清晰锐利无毛边;非印刷模糊,字体歪斜。
3、观察芯片引脚
镀层均匀光亮,无氧化;非有打磨痕迹、二次镀锡痕迹。
4、观察芯片的定位标记
刻线深度一致,位置精准;非的刻线或缺失或偏移或深浅不一。
工欲善其事,必先利其器。如果您有产品缺陷检测需要使用光学显微镜,欢迎联系汇光科技,可以为您免费提供整套光学视觉解决方案!
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分类:行业动态 发布时间:2025-06-11 218次浏览
芯片学名 “集成电路”(Integrated Circuit, IC),是电子设备中的核心元器件。芯片鉴定是电子行业的重要环节,那么,如何有效鉴别芯片的新旧状态与真伪呢?
通过光学显微镜观察芯片,比对工艺标准,进行外观检查,鉴定部位如下:
1、观察芯片封装表面
材质均匀无气泡,边缘平整;非有溢胶、重新封装的痕迹。
2、观察芯片的丝印/标签
激光刻蚀,清晰锐利无毛边;非印刷模糊,字体歪斜。
3、观察芯片引脚
镀层均匀光亮,无氧化;非有打磨痕迹、二次镀锡痕迹。
4、观察芯片的定位标记
刻线深度一致,位置精准;非的刻线或缺失或偏移或深浅不一。
工欲善其事,必先利其器。如果您有产品缺陷检测需要使用光学显微镜,欢迎联系汇光科技,可以为您免费提供整套光学视觉解决方案!
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