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半导体检查金相显微镜
MX8R正置式半导体检查显微镜

分类:半导体检查金相显微镜 发布时间:2020-07-03 8559次浏览

MX8R正置式半导体检查显微镜采用研究级显微镜RX系列的新照明系统和光学系统,照明均匀,成像清晰。

MX8R正置式半导体检查显微镜

MX8R正置式半导体检查显微镜采用研究级显微镜RX系列的新照明系统和光学系统,照明均匀,成像清晰。

产品详情

MX8R正置式半导体检查显微镜采用突破性的大金相机架设计,可承载8英寸超大工作平台,稳固创新的机械结构更好的满足专业市场需求。

明场观察(透射)

5W大功率LED,配以N.A.0.5聚光镜,可以透照明下,观察LCD彩色液晶显示屏,器件框架边缘等。

透射照明与反射照明为独立控制,即可同时亮,也可单独亮。

LCD 10X透射光

明场观察(反射)

远心坷拉反射照明系统,配以全新设计的无限远平场消色差长工作距金相物镜,从低倍到高倍,都能得到清晰、平坦、明亮的高画质显微图像。

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简易偏光观察

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将起偏器镜及检偏镜插板插入照明的指定位置,即可进行简易偏光观察。检偏镜可分为固定式和360°旋转式两种。

PCB横截面 20X 偏振光


暗场观察

将暗场照明拉杆拉到指定位置,即可使用暗场功能,可以观察物体表面的各种划痕、杂质点及其他细微缺陷,暗场功能只限于MX8R机型。

FPC 10X 暗场

DIC微分干涉观察

在正交偏光的基础上,插入DIC棱镜,即可进行DIC微分干涉相衬观察。使用DIC技术,可以使物镜表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,极大的提高图像的对比度。

5X、10X、20X专为DIC设计,使得整个视场的干涉一致,微分干涉效果非常出色,高倍物镜DIC效果也较好。

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半导体检查显微镜 MX8R产品尺寸图

MX8R半导体检查显微镜配置参数

型号

MX8R

光学系统

无限远色差校正光学系统

观察方式

明场/ 暗场/ 偏光/DIC

观察筒

无限远铰链三通观察头,5°~35°倾角可调,倒像,瞳距调节50-76mm, 三档式分光比:50:50 或100:0 或0:100

无限远铰链三通观察筒,30°倾斜,正像,瞳距调节: 50-76mm, 分光比100:0 或0:100

无限远铰链三通观察头,30°倾斜,倒像,瞳距调节范围50-76mm,三档式分光比,0 :100 或20 :80 或100 :0

目镜

高眼点大视野平场目镜PL10X/25mm,视度可调,可带单刻度十字分划板

高眼点大视野平场目镜PL10X/26.5mm,视度可调,可带单刻度十字分划板

物镜

无限远明暗场半复消金相DIC 物镜 5X、10X、20X、50X(选配:100X)

无限远长工作距明暗场半复消金相DIC 物镜20X

无限远长工作距明暗场半复消金相物镜50X 100X

无限远明场半复消金相DIC 物镜
     5X、10X、20X、50X、100X

转换器

明暗场五孔/ 六孔转换器,带 DIC 插槽

明场六孔/ 七孔转换器,带 DIC 插槽

调焦机构

反射式机架, 前置低手位粗微同轴调焦机构。粗调行程33mm, 微调精度0.001mm. 带有防止下滑的调节松紧装置和随机上限位装置. 内置100-240V 宽电压系统, 带光亮度设定按钮与复位按扭;

载物台

右手位8 英寸三层机械移动平台,低手位X、Y 方向同轴调节;平台面积525mmX330mm,移动范围:210mmX210mm ;带离合器手柄,可用于全行程范围内快速移动;玻璃载物台板(反射用)

右手位6 英寸三层机械移动平台,低手位X、Y 方向同轴调节;平台面积445mmX240mm,移动范围:158mmX158mm ;带离合器手柄,可用于全行程范围内快速移动;玻璃载物台板(反射用)

照明系统

明暗场反射照明器, 带可变孔径光阑,视场光阑, 中心均可调;带明暗场照明切换装置;带滤色片插槽与偏光装置插槽

摄影摄像

0.5X/0.65X/1X 摄像接筒,C 型接口,可调焦

其他

起偏镜插板,固定式检偏镜插板,360°旋转式检偏镜插板;反射用干涉滤色片组;高精度测微尺;DIC 微分干涉组件

选配

工业相机:1000万、1500万、2000万,CCD或CMOS相机

分析软件:自开发专业测量系统

相关标签: 金相显微镜
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