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行业动态

金相显微镜应用之切片分析

分类:行业动态 发布时间:2024-03-27 1079次浏览

金相显微镜应用之切片分析是产品光学检测的重要方法,请随小编一起看看金相显微镜切片分析的不同场景!

1、Pcba线路板切片分析。这是线路板检测中常见的操作手法,通过使用专用金相制样设备对需要部位进行切片制样,并通过金相显微镜观察或测量其分层情况。

金相显微镜应用之pcba线路板切片分析

2、半导体芯片切片分析。在半导体芯片检测中,除了观察表面缺陷,有时还需要观察内部情况。如果芯片表面可以通过红外光穿透观察,那么选用红外显微镜即可;否则,就需要进行半导体芯片切片分析。

3、金属铸件切片分析也是非常重要的一环。由于铸造工艺不同,金属铸件的质量也会有所区别。为了更好地确保质量,需要将金属铸件进行切片分析,观察其内部熔深、孔隙率、形貌等问题。

金属铸件切片分析

4、金属组织切片分析也是切片分析的重要应用场景之一。通过金相显微镜观察组织形貌、大小、分布、数量等,可以对铁素体、奥氏体、珠光体等金相组织进行分析检测,给大家展示几张我们为客户做的金属组织切片分析案例图

金相显微镜应用之金相组织分析

5、汽车零部件切片分析。

金相显微镜应用之汽车零部件分析

6、五金件切片分析。

金相显微镜应用之切片分析案例还用很多,切片分析在不同领域都有着广泛的应用,如果你对切片分析感兴趣,欢迎咨询我们,我们期待与你的合作。

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