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行业动态

半导体显微镜应用

分类:行业动态 发布时间:2023-08-21 1137次浏览

随着半导体飞速发展,半导体显微镜应用也比较多,汇光科技小编整理了一些我司近期给客户做的相关案例,希望大家早日选购到合适的半导体显微镜

在半导体制造过程中,如IC芯片缺陷检测,光罩检测,硅片检查,引线高度测试,芯片表面分析,晶圆切割检查等都会用到半导体显微镜,具体选择哪种半导体显微镜好?还是根据您产品检测需求来选择,小编给大家展示一些近期汇光科技为客户测试的样品效果图,详情如下:

半导体芯片切片分析,用CX40M金相显微镜

半导体芯片切片分析

检测芯片切割后是否有隐裂,我们选用金相显微镜,效果图如下

芯片切割后观察是否有裂痕

检测芯片引线键合情况,我们选用3D超景深显微镜,检测效果如下:

引线键合检查

光罩表面检测,由于设备比较大,观测细节比较小,我们推荐工具测量显微镜,效果图如下

光罩表面分析

硅片mark标记,用红外显微镜拍摄

硅片mark标记

芯片内部隐裂检测,用红外显微镜拍摄

芯片内部隐裂检测

IC芯片缺陷检测,用研级金相显微镜检测

芯片表面分析

以上是半导体显微镜应用简单展示,由于本栏目展示有限,还有更多半导体应用无法展示给大家,感兴趣的朋友可来汇光科技(直接将产品邮寄过来)测试,期待您的光临。

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