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行业动态

半导体晶圆外观检测显微镜

分类:行业动态 发布时间:2023-03-10 2154次浏览

近几年许多半导体封装,芯片制造公司陆续都投入生产,为了保证产品质量,光学检测设备比不可少,半导体晶圆外观检测显微镜就是其一。


半导体晶圆在生产过程中需要经历上百道工序,为了保障每道工序顺利完成,则需要用到多种检测设备,很荣幸汇光科技生产的半导体检测设备能为芯片制造出力,今天小编和大家说说半导体晶圆外观检测显微镜。

半导体晶圆外观检测显微镜放大倍数高,成像清晰,可拍照,平面测量,数据分析等功能,因此在半导体晶圆生产过程中,有需要检测分析晶圆表面灰尘,划痕,裂痕,切割宽度,尺寸计量等,都可以用到半导体晶圆外观检测显微镜。

半导体晶圆外观检测显微镜

汇光科技供应半导体晶圆外观检测显微镜均现货供应,也有进口品牌,大家具体根据采购预算和使用习惯选购即可,平台大小也可根据需求定制。除此以外,汇光科技还供应多种不同功能用途的半导体检测显微镜,可用于芯片金线检测,切片分析,印字检测,硅片切割槽深测量,表面粗糙度检测,清洁度检查,焊接检测等,我们有许多合作成功案例,感兴趣的朋友可和我们一起探讨,预祝大家早日选购到满意的半导体晶圆外观检测显微镜。

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