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金相显微镜案例分享——半导体硅片表面缺陷检测

分类:公司新闻 发布时间:2025-05-27 693次浏览

目前,全球95%以上的半导体器件和90%以上的集成电路制作都是在硅片上完成的,硅是现代信息社会的基础和核心材料。

半导体硅片

今天检测的就是硅片,为了更准确地观察硅片的表面缺陷,我们选择金相显微镜搭配1200万高清相机,高精度显微镜展现了优异的性能,可以获得高清晰度、可靠的图像,硅片表面瑕疵一目了然。

金相显微镜检测硅片

高精度显微镜下的硅片

接下来是测量,测量硅片瑕疵的大小,看其是否影响芯片的性能,测量数据可以导出,为后续的硅片分析提供重要的数据支持,大大提高检测人员的工作效率。

测量硅片

光学显微镜具有高速成像,成本经济的特点,是目前半导体领域的一种主要缺陷检测技术。

工欲善其事,必先利其器。如果您有半导体器件需要检测,欢迎跟我们联系,汇光科技支持全国免费试样,您可以先看下检测效果,再做决定。


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