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行业动态

半导体封装键合测试

分类:行业动态 发布时间:2023-08-04 1530次浏览

在半导体封装键合测试领域,键合界面的一系列力学行为以及键合的可靠性都与IMC存在密切的关系。IMC含量过低时,金属间原子渗透扩散程度低,结合程度不够,容易脱焊;IMC含量过高时,会导致脆性增大,影响焊点机械强度及寿命。因此,IMC含量测定在封装领域是非常重要的检测项目。汇光科技有专用的IMC测定系统,下面简单和大家介绍其功能。

半导体封装键合测试设备

 

●随着芯片集成度的提高,焊球也缩小到直径仅数十微米,为保证测量准确性,需要在500X/1000X下拍摄焊球图像。而焊球高度一般为10um左右,受物镜景深限制,已无法在一个焦面上观察到焊球整体清晰的图像。为此,软件提供了多种景深扩展拍照模式,帮助用户获得高倍超景深图像。

●一体化系统设计,与显微镜及外围硬件互联互通,交互友好;操作简单、上手快速,无需复杂培训;操作界面简洁,一键统计分析、自动图文报表。

●多种ROI绘制工具,轻松勾勒焊球边界。IMC含量测定首先需确定焊球面积;不同工艺下,焊球图像的可识别性有较大差别。为快速准确的计算焊球面积,软件提供了多种工具,可自动识别或手动勾勒焊球边界。

半导体封装键合测试软件自动边界识别

自动边界识别。软件自动对图像进行分析,根据焊球的颜色及形态特征自动识别焊球边界。

圆工具。当图像对比度不足无法自动识别且焊球接近圆形时,使用圆工具勾勒。

椭圆工具。当图像对比度不足无法自动识别且焊球接近椭圆圆形时,使用椭圆工具勾勒。

多边形工具。 当焊球形状特殊且无法自动识别时,使用多边形工具勾勒。

●支持人工分割或预设阈值,快速识别Non-IMC。软件采用识别Non-IMC的方式来反向计算IMC含量,降低识别难度,减少人为误差。支持人工分割或预设阈值分割两种方式,兼顾精度与效率。

半导体封装键合测试系统支持单图、批量等多种处理模式。

●一次测量,获得多项监控参数。软件完成测量后可同时输出:IMC含量、non-IMC含量、更大单个non-IMC占比、焊球尺寸等多项监控参数。用户还可根据工艺要求设置控制规格,软件自动判断测量结果是否合格。

●丰富的数据输出方式。软件提供多种不同的数据输出方式,应对各种不同的报告需求。

●光电联用(选购模块)。选购电镜(EM)模块,软件自动解析日立、FEI、TESCAN及日本电子等多种电镜所拍照片的放大倍数和标尺信息,可直接测量分析,无需额外标定,避免标定带来的人为误差。

●提供多种常规测量模组,一专多能。除了专业的IMC测量,软件还提供多种常规测量模块,用于解决用户专业领域外的其他测量应用。

半导体封装键合测试系统图像智能归档

●大视野图像采集(MIA)

●自动聚焦(选购模块)。通过控制电动Z轴的升降及实时图像识别,实现快速地样品自动聚焦。

●电动拍照(选购模块)。半导体封装键合测试设备联合控制电动台和聚焦组件,仅需设置拍照路线,软件多点MIA+EFI联动,获得大视野超景深图像。特别是针对同规格多个样品多点焊球检查需求,配置首件样品拍照点位,即可实现全部样品全部焊球的批量拍照和测量,极大的提高工作效率。

感谢大家的耐心浏览,半导体封装键合测试系统还是非常受欢迎的,若贵司有采购需求,欢迎您来我司咨询选购.

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