硅片是半导体制造的“地基”，所有晶体管和电路都构建在其表面。如果基底存在裂纹，就像在摇晃的地基上盖楼，后续工艺（如光刻、蚀刻、沉积）会放大缺陷，较终导致芯片失效。
SEMI（国际半导体产业协会）半导体指出，硅片占芯片制造成本的 10-15%，但缺陷导致的损失可能高达后续总成本的 30-50%，为了降低制造成本，在进一步加工之前，检查原材料基底是否有裂纹并检测缺陷是关键一步。
普通苏州工业显微镜的可见光波长在400-700纳米范围内，硅传感器的上限约为1100nm，而红外显微镜采用了波长在700-1700纳米的近红外光，覆盖了近红外频带，所以，当使用近红外成像时，水蒸气、雾和硅等特定材料都是透明的，因此可以实现穿透观察，进行无损检测。
汇光MH100-IR近红外显微镜是以红外线不可见光为光源，能穿透1mm以内硅材料，配置配备5X至50X红外（IR）物镜；对于高倍率物镜，还配备了带校正环的系列物镜，以校正由样品厚度引起的像差。可以进行拍照、分析、测量、存储等，主要用于半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。
