一、双面检测显微镜的特点
可分别或同时观察物体的表面和底面图像，并对两图像进行比较。
还可以通过测量工具测量两图像（表面和底面）的偏差。
放大倍率50X~1000X，可选配多种图采集像模块，满足不同检测需求。
二、优势
高精度：先进的光学传感器，高性能光学组件和线性编码器，确保测量数据。
高度灵活：模块化的硬件、功能强大的软件方案。
高密度拼接：使用高密度拼接功能、多幅图像可以拼接扩展为一幅大视野全景图像。
便捷的自动化测量：无需用户干预的自动化检测，满足工业生成需求。
稳固的机械机构：充分考虑工业现场环境的结构设计，保证了高水平的重复性精度。
定制化测量方式：支持自定义测量程序，帮助客户轻松实现自动化定制测量和专项分析。
三、应用领域
可应用于半导体后端检测晶圆刻字偏移；
MEMS结构重合偏差；
IC框架边缘质量；
易拉罐开启口压痕残余厚度；
通孔垂直偏差；
新能源电池防爆片刻痕；
陶瓷电容片切割对位检查等。
如果你也有样品需要检测，或者对双面检测显微镜感兴趣，欢迎跟汇光科技联系！
