常规显微镜VS红外显微镜检测光敏二极管
传统的可见光显微镜由于无法穿透硅基材料，在观察芯片内部键合、焊接状态时存在局限。在此背景下，红外显微技术正逐步成为一个不可或缺的支持工具。
红外显微镜的工作原理：硅等半导体材料对可见光不透明，但对特定波长的红外光却具有一定的穿透性。利用这一特性，红外显微系统以不可见红外光作为照明光源，配合专用红外成像设备，能够直接获取产品内部影像，从而实现对封装内部焊接连接、金线布局等结构的可视化观察。
相比于常规显微镜，红外显微镜的主要特点在于其非破坏性。检测过程中无需开封或切片，保持器件结构完整，同时可直观呈现内部状况，为工艺优化与缺陷分析提供参考依据。
今天的现场案例是：使用红外显微镜检测光敏二极管，协助技术人员进行焊接质量评估，在研发与品控环节发挥作用。
随着半导体器件不断向微型化、集成化发展，内部结构检测的要求也将逐步提高。红外显微技术因其无损、可视化的特点，预计将在半导体质量控制、失效分析等领域得到进一步应用。该项技术的持续发展，也为行业解决内部缺陷检测难题提供了新的可行路径。
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