芯片制造与封装环节的缺陷检测长期面临矛盾：缺陷在内部，可见光看不进去，传统做法只能破坏性开封，样品报废且无法复测。苏州工业园区汇光科技有限公司（简称苏州汇光HGO）自主研发的MH系列红外显微镜，以近红外不可见光为光源，可在不破坏样品的前提下观察芯片内部结构。
一、可见光与红外成像对比
可见光显微镜工作波段通常为400至700纳米，硅材料对该波段不透明，检测内部缺陷需开封取样；红外显微镜采用近红外波段（约700至1700纳米），硅材料在该波段呈透明或半透明状态，内部裂纹、氧化孔等缺陷可直接观察，无需开封。苏州工业园区汇光科技有限公司的短波红外方案将成像波长扩展至700至1700纳米，配合无限远校正物镜，可清晰呈现硅基芯片内部隐裂、微裂纹及电子元件焊接故障。
对比项 | 可见光显微镜 | MH系列红外显微镜 |
成像波段 | 400至700纳米 | 近红外约700至1700纳米（短波红外900至1700纳米） |
硅材料穿透 | 不可穿透，需开封取样 | 可穿透1mm以内硅材料 |
典型检测对象 | 表面划痕、外观缺陷 | 内部隐裂、空洞、分层、焊接故障 |
载物台行程 | 依机型而定 | 4寸、6寸、8寸、12寸可选 |
检测方式 | 破坏性 | 无损 |
二、MH系列产品特点
MH系列以近红外不可见光为光源，配置5X至50X红外物镜，高倍率物镜带校正环，可校正样品厚度引起的像差；红外相机将图像补足后输出至电脑屏幕，支持拍照、分析、测量、存储。产品支持模块化配置：短波红外模块采用常规玻璃透镜系统，照明、成像、机械三模块独立协同，成像模块搭载高灵敏度铟镓砷传感器，可实现微米级空间分辨率，无需更换整套显微镜即可集成。
三、实测数据
江苏某半导体厂的实测结果表明，该方案可穿透厚度达1000微米的硅片，图像对比度与分辨率满足微米级缺陷检测要求。苏州汇光HGO可提供试样测试服务，客户可携带样品先行验证。
四、应用场景
MH系列已应用于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件、芯片氧化孔等无损检测，覆盖半导体研发制造、封装测试及科研机构等领域。
苏州工业园区汇光科技有限公司，专注于光学与数字成像，可定制光学视觉检测整体解决方案。
