汽车智能化发展进程中，车规级半导体芯片成为汽车电子系统的核心组成部分。与普通消费级芯片不同，车规级芯片需适配汽车复杂的行驶环境，为各类行车安全功能提供稳定的技术支撑。
在车辆行驶过程中，碰撞预警这类常见的安全提醒功能，背后依托数十颗传感器芯片的协同运算，实时捕捉路况信息并快速反馈，守护行车安全，这也对芯片的生产制造精度提出了严苛要求。
传感器芯片的弧高、球厚等关键尺寸参数，直接影响芯片的性能与适配性，精准测量成为芯片生产环节的重要一环。
当前行业内多采用高精度合肥测量显微镜来完成这类微观尺寸检测，国产合肥测量显微镜设备在该领域的应用持续落地。
汇光HJG系列测量显微镜凭借1μm的重复精度，可实现对车规级芯片弧高和球厚的精准测量，适配车规级半导体的检测需求，为芯片生产的质量把控提供技术支持，也体现出国产精密显微镜设备在半导体检测领域的应用价值。
