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晶圆检测设备
晶圆厚度形貌测量仪

分类:晶圆检测设备 发布时间:2022-01-08 6367次浏览

晶圆厚度形貌测量仪有半自动或全自动版本,大家可根据需求选购。

晶圆厚度形貌测量仪

晶圆厚度形貌测量仪有半自动或全自动版本,大家可根据需求选购。

产品详情

●根据具体应用场景,配备多种传感器及算法模块,稳定高效的完成所需的测量工作。

●可针对某一层进行厚度采集,也可智能剔除不需要的表面结构(如锡 球,铜柱)所带来的厚度测量影响。 

●可自如应对多层结构,翘曲片等特殊场景。

晶圆厚度形貌测量仪

●测厚标准模块

(1)通过上下传感器同步测试样品上下表面,进行厚度测量

(2)如产品材质(如崩膜,玻璃,硅片) 红外光可穿透的话,可以只用单面传感器进行测量

QQ截图20230308094027.jpg

●粗糙度测量模块

(1)基于白光干涉测头的粗糙度测量方式

(2)标配10X干涉镜头

(3)粗糙度范围:1nm~1um

(4)粗糙度重复精度0.01nm

晶圆厚度形貌测量仪粗糙度检测

晶圆厚度形貌测量仪配置清单 

部    件

规    格

测量光学系统

定制测厚模组(针对非翘曲晶圆,翘曲度<500um,厚度50-2000um兼容):

上下定制测量传感器1套2个

单个探头分辨率0.01um

单个探头测量精度0.1um

翘曲<200um,测厚系统精度+/-0.5 um

翘曲200-500um,测厚系统精度+/-1 um

 

粗糙度模组(选配加装模块):

白光干涉传感器,10X物镜

探头垂直分辨率0.1nm

粗糙度RMS重复性:0.01nm 

运动平台

定制大理石基底水平载物台,支持8,12寸Wafer和带环Wafer

载台挖孔排列和已有设备匹配

X轴: 行程 350mm,光栅尺定位,定位精度 +/-1um

Y轴: 行程 350mm,光栅尺定位,定位精度 +/-1um 

计算机及软件系统

Intel i5处理器,16G 内存,512GB SSD 系统盘 + 1TB 数据备份盘

24寸显示器1台及鼠键套装

定制检测软件系统,包含数据库管理系统

扫描路径自动规划功能,采点路径可兼容目前已有机台。

Excel报表生成功能

可对接厂内服务器进行数据上传,SECS/GEM协议标准

多级系统账号权限:工程师/技术员/操作员

系统状态监控:状态/错误事件信息/异常报警

可定制测量Recipe

双硬盘数据备份

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